印度塔塔集團擬投資3億美元設立半導體芯片業(yè)務(wù)部門(mén)，目前已經(jīng)在同印度南部的三個(gè)邦就建廠(chǎng)用地事宜展開(kāi)磋商。路透社26日援引未具名消息源披露稱(chēng)，塔塔集團可能于下個(gè)月就確定廠(chǎng)址。此外，塔塔的封測廠(chǎng)可能于明年底投產(chǎn)，員工可能達4000人，其業(yè)務(wù)潛在客戶(hù)可能包括英特爾、AMD和意法半導體集團等。不過(guò)，塔塔集團和南部三個(gè)邦對有關(guān)報道均未予置評。
《印度教徒報》稱(chēng)，有分析認為作為印度最大的商業(yè)集團，塔塔業(yè)務(wù)涵蓋面甚廣，包括印度頂尖的軟件服務(wù)出口商塔塔咨詢(xún)服務(wù)公司。不過(guò)整體而言，塔塔在科技領(lǐng)域的優(yōu)勢主要是軟件領(lǐng)域，在硬件領(lǐng)域尚缺乏布局。此前集團高層就表示過(guò)對進(jìn)入芯片業(yè)務(wù)的興趣，未來(lái)將打造基于塔塔的半導體生態(tài)體系。
不過(guò)塔塔所選擇的外包封測業(yè)務(wù)切入點(diǎn)系半導體產(chǎn)業(yè)的中游領(lǐng)域，屬于比較辛苦而利潤較低的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節，競爭也比較激烈，尤其是一些廠(chǎng)商在行業(yè)不景氣時(shí)會(huì )首選自家旗下工廠(chǎng)接單，因此受市場(chǎng)需求變化的影響較大。（來(lái)源：環(huán)球時(shí)報）
