記者 袁傳璽
在大模型的發(fā)展浪潮中，消費電子成為AI應用落地的重要端口。開(kāi)年以來(lái)，手機廠(chǎng)商們的大模型“內卷”更為激烈。近期，OPPO、榮耀等手機廠(chǎng)商紛紛發(fā)布搭載大模型的新機。至此，華為、vivo、OPPO、榮耀等國內主流手機廠(chǎng)商的大模型均已落地手機端，國內“AI+手機”的競爭已進(jìn)入新階段。
調研機構 Counterpoint 發(fā)布的《生成式AI智能手機出貨量和洞察》報告預測，2024年將是GenAI（生成式AI）智能手機的關(guān)鍵一年，出貨量將超過(guò)1億部；到2027年，GenAI智能手機市場(chǎng)份額、出貨量將分別達40%、5.22億部。
AI大模型落地手機端
在OPPO Find X7系列發(fā)布會(huì )后的采訪(fǎng)中，OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎對《證券日報》記者表示，未來(lái)最重要的發(fā)展方向肯定是AI。
大模型已經(jīng)成為手機廠(chǎng)商的“必爭之地”。1月8日，OPPO正式發(fā)布其旗艦機型Find X7系列，并宣布70億參數的AI大模型在手機端落地。緊隨其后，1月11日，榮耀正式發(fā)布旗艦智能手機榮耀Magic6系列，首發(fā)搭載榮耀自研70億參數端側平臺級AI大模型“魔法大模型”。
榮耀CEO趙明在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，在A(yíng)I和大數據時(shí)代，用AI重構操作系統將是所有廠(chǎng)家都會(huì )走的方向。而榮耀過(guò)去幾年在A(yíng)I上投入的成本加起來(lái)約百億元，未來(lái)在A(yíng)I上的投資還會(huì )加大。
事實(shí)上，不僅OPPO、榮耀將大模型接入手機端，2023年8月份，華為宣布HarmonyOS 4系統全面接入盤(pán)古大模型，成為全球首個(gè)嵌入AI大模型能力的移動(dòng)終端操作系統，首批支持機型為Mate 60系列。2023年11月份，vivo的X100系列也同樣支持70億參數AI大模型。
反觀(guān)國外大廠(chǎng)商，近日有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將在iOS 18中引入AI，使Siri具備更加智能、自然的對話(huà)能力。三星也宣布Galaxy S24系列手機將于1月18日發(fā)布，號稱(chēng)“開(kāi)啟移動(dòng)AI新時(shí)代”。
為何手機廠(chǎng)商如此熱衷于接入大模型呢？達睿咨詢(xún)創(chuàng )始人馬繼華對《證券日報》記者表示，手機發(fā)展遇到瓶頸，差異化難度較大，而人工智能的出現成為客戶(hù)體驗的新焦點(diǎn)。手機廠(chǎng)商也希望通過(guò)引入大模型，提高品牌形象，而開(kāi)發(fā)新的手機創(chuàng )新應用，也可以給用戶(hù)帶來(lái)更便捷智能的使用體驗。
“大模型加入應用中來(lái)以后，對于網(wǎng)絡(luò )和手機終端能力的要求都會(huì )有所提升，這顯然會(huì )進(jìn)一步激活用戶(hù)的換機熱情，也有利于通過(guò)應用這種方式來(lái)拉動(dòng)用戶(hù)購買(mǎi)新手機，從而推動(dòng)手機品牌的銷(xiāo)量，打破目前出貨量低迷的局面。”馬繼華進(jìn)一步表示。
端側大模型仍需創(chuàng )新
值得關(guān)注的是，雖然廠(chǎng)商紛紛布局大模型，但將其裝進(jìn)手機并非易事。因為大模型的參數量對應著(zhù)大模型能力的體現，目前云端的大模型參數量已達千億級別，而手機端最高參數規模僅為70億。
“參數量是當下大模型中最重要的指標，參數量越大，大模型能力越強。但參數量越大的同時(shí)代表著(zhù)對算力、芯片、存儲和電源等配置的要求也就越高，而手機的承載量則相對固定，不可能同云端參數量一樣無(wú)限擴容。”馬繼華表示。
對企業(yè)來(lái)說(shuō)，即使70億的參數量，也需要通過(guò)提升配置，壓縮內存來(lái)緩解運行壓力。“今天榮耀Magic6已經(jīng)沒(méi)有8G的運行內存，實(shí)際上，要保持低功耗、高效運算，就會(huì )占有一定的資源來(lái)保證體驗。”趙明表示。
劉作虎也提到，70億參數大模型正常的模型大小是28GB，為了真正在端側部署，OPPO對模型進(jìn)行壓縮和輕量化，最后壓縮到最小的3.9GB左右，無(wú)論是存儲還是內存占用都是這個(gè)量級。
雖然AI在手機端的應用剛剛起步，大模型與手機的融合，以及AI原生應用的開(kāi)發(fā)等問(wèn)題仍待解決，但業(yè)內仍對其寄予厚望。
“雖然手機大模型的使用還處于新生階段，但新的功能將會(huì )在使用過(guò)程中不斷被開(kāi)發(fā)出來(lái)并持續完善。”馬繼華認為，AI大模型只是智能手機創(chuàng )新發(fā)展的必要條件，未來(lái)的發(fā)展方向很多，而且會(huì )是軟件、硬件和應用的融合。大模型不可不做，但僅僅押寶人工智能大模型也是不夠的。
艾媒咨詢(xún)CEO兼首席分析師張毅向《證券日報》記者表示，2024年，AI可能成為手機新的賣(mài)點(diǎn)，尤其是手機的社交價(jià)值功能呈現方面，將有更多的故事可講。對于手機廠(chǎng)商而言，AI大模型是公認的未來(lái)發(fā)展賽道和方向，盡管現在A(yíng)I在智能手機終端的應用仍較為初級，但未來(lái)的普及和推廣仍值得期待。
趙明表示，手機是一個(gè)算力平臺，它要承載未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)的千模百態(tài)，需要把AI往基礎性、平臺性、系統級發(fā)展。并且，2023年下半年手機的創(chuàng )新速度在加快，周期在縮短，這將會(huì )刺激2024年行業(yè)發(fā)展，制造商、供應商的合作伙伴也將會(huì )加大技術(shù)投入，對于消費者而言，手機AI的推出，平臺極AI的模式重構操作系統，能夠讓消費者看到這種趨勢和變化，也將給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多機會(huì )，形成正循環(huán)，對于中國的手機出口和全球化也是一個(gè)全新的機會(huì )。
中信證券研報認為，AI手機是大勢所趨，看好AI落地手機為用戶(hù)帶來(lái)更為智能的交互體驗，后續各終端手機品牌有望持續升級AI應用體驗，促進(jìn)智能手機往智能2.0時(shí)代升級。
