參考消息網(wǎng)10月1日報道 據新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站10月1日報道,臺行政機構副負責人鄭麗君當天說(shuō),“芯片‘五五分’是美國的想法,臺灣當局從未做出這類(lèi)承諾,也不會(huì )答應。”
綜合臺灣《聯(lián)合報》網(wǎng)站和《自由時(shí)報》網(wǎng)站報道,鄭麗君1日結束最新一輪與美國的“對等關(guān)稅”談判返回臺灣。她在桃園機場(chǎng)受訪(fǎng)時(shí)介紹,這次談判團隊到美國,主要針對爭取調降“對等關(guān)稅”、不疊加原來(lái)的稅率,以及“232條款”相關(guān)的關(guān)稅優(yōu)惠待遇等議題。
美國商務(wù)部長(cháng)盧特尼克日前接受采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng),已與臺北討論如何降低過(guò)度依賴(lài)臺灣生產(chǎn)半導體的風(fēng)險。盧特尼克提出的構想是,美國和臺灣地區各生產(chǎn)一半美國消費市場(chǎng)所需芯片,并稱(chēng)“五五分”對美國“協(xié)防臺灣”至關(guān)重要。但他未詳細說(shuō)明要如何說(shuō)服臺灣當局支持這項目標。
鄭麗君對此回應說(shuō):“我想這是美方的想法,我方談判團隊從未做出芯片‘五五分’的承諾,這一次我們也沒(méi)有討論這項議題,我們也不會(huì )答應這樣的條件。”
